特點(diǎn)

1. 采用線性滑座使 X、Y、Z 三軸皆可作精密微調(diào)或快速定位動作。

2. 觸摸屏控制加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，確保對位控制精度。

3. 選用先進(jìn)的可編程溫度控制系統(tǒng)，對溫度實(shí)現(xiàn)多段精密控制。

4. 三溫區(qū)獨(dú)立加熱，溫度精確控制在±3℃，紅外發(fā)熱板可使 PCB 板受熱均勻。

5. PCB 板定位采用 V 字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對 PCB 起到保護(hù)作用。

6. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對 PCB 板進(jìn)行冷卻，提高工作效率。

7. 在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

規(guī)格參數(shù)

外型主要結(jié)構(gòu)

實(shí)時溫度監(jiān)測
實(shí)時溫度顯示，具備自動曲線分析功能

光學(xué)對位系統(tǒng)
高清CCD（200萬）數(shù)字成像、自動光學(xué)變焦系統(tǒng)，手動控制配合激光紅點(diǎn)對位。

快速加熱及冷卻
IR預(yù)熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動的PCB固定支架及BGA底部支撐架。層流一體式冷卻風(fēng)扇。