錫膏厚度測試儀特點(diǎn)：
1、可編程測量的3D錫膏厚度測試儀
2、在不同測試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差
3、測量方式：
A、全自動(dòng)程序化測量方式
B、自動(dòng)走位半自動(dòng)測量方式
C、手動(dòng)測量方式
4、3D 模擬功能——錫膏真實(shí)形貌的再現(xiàn)
5、優(yōu)異的重復(fù)測量精度
6、SPC 新增加錫膏印刷面值覆蓋率及錫膏體值百分率管控
7、6 SIGMA 自動(dòng)判異功能——使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力
錫膏厚度測試儀規(guī)格：
3D 錫膏厚度測試儀 L6000
| 工作平臺(tái) | 標(biāo)準(zhǔn)配置 380mmX350mm | 高度分辨率 | 0.5um |
| 大型工作平臺(tái)可特殊定制 | 重復(fù)測量精度 | 1um | |
| 自動(dòng)平臺(tái) | X軸可移動(dòng)380mm Y軸可移動(dòng)350mm | 掃描間距 | 5um/10um/20um/40um |
| 測量光源 | 二極紅色激光 | 掃描速度(最大） | 6.7m㎡/s |
| 照明光源 | 白色LED燈 | 掃描范圍 | 5.6mmX4.2mmX0.6mm |
| 聚焦方式 | 全自動(dòng)聚焦 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
| 手動(dòng)聚焦 | SPC模式 | 生產(chǎn)線資料/印刷機(jī)資料/錫膏資料 | |
| 測量模式 | 全自動(dòng)程序化測量方式 （一鍵完成） | 鋼網(wǎng)資料/測量結(jié)果可分別獨(dú)立分析 | |
| 自動(dòng)走位半自動(dòng)測量方式 | X_Bar & R 圖分析 | ||
| 手動(dòng)測量方式 | 直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結(jié)果輸出 | ||
| 測量結(jié)果輸出 | 平均高度/最高點(diǎn)/最低點(diǎn) | 6Sigma自動(dòng)判異功能 | |
| 印刷覆蓋率/體積百分率 | 其它功能 | 2D平面輔助測量功能 | |
| 視場 | 5.6mmX4.2mm | 測量結(jié)果自動(dòng)報(bào)警功能 | |
| 測量數(shù)據(jù)密度 | 130萬數(shù)據(jù)點(diǎn)/視場 | 操作系統(tǒng) | Windows XP |
3D 錫膏厚度測試儀 L3000
工作平臺(tái) | 標(biāo)準(zhǔn)配置 450mmX400mm | 重復(fù)測量精度 | 2um |
(移動(dòng)范圍300mmX250mm) | 掃描間距 | 5um/10um/20um | |
大型工作平臺(tái)可特殊定制 | 掃描速度(最大) | 6.7m㎡/s | |
自動(dòng)平臺(tái) | X軸可移動(dòng)50mm，Y軸可移動(dòng)50mm | 掃描范圍 | 5.6mmX4.2mm(默認(rèn)范圍) |
測量光源 | 二極紅色激光 | 50mmX50mm(最大范圍) | |
照明光源 | 白色LED燈 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
測量模式 | 自動(dòng)全屏測量模式 | SPC模式 | 生產(chǎn)線資料/印刷機(jī)資料/錫膏資料 |
框選自動(dòng)測量模式 | 鋼網(wǎng)資料/測量結(jié)果可分別獨(dú)立分析 | ||
框選普通測量模式 | X_Bar & R 圖分析 | ||
點(diǎn)高度測量模式 | 直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結(jié)果輸出 | ||
測量結(jié)果輸出 | 平均高度/最高點(diǎn)/ | 6Sigma自動(dòng)判異功能 | |
最低點(diǎn)/印刷面積/體積 | 其它功能 | Learn模式/Program測量模式 | |
視場 | 5.6mmX4.2mm | 測試點(diǎn)自動(dòng)中心功能 | |
測量數(shù)據(jù)密度 | 30萬數(shù)據(jù)點(diǎn)/視場 | 操作系統(tǒng) | Windows XP |
高度分辨率 | 1um | 工作電源 | AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz |
包裝規(guī)格 | 長800mmX620mmX600mm | 包裝重量 | 55Kgs |
附件下載：
長按屏幕識(shí)別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼
